小米4作为一款经典智能手机，其内部结构一直以来都是众多手机爱好者**的焦点。今天，我们就来探讨一下小米4的拆机过程中，CU究竟藏身何处。

一、小米4CU定位

1.小米4的CU位于手机主板正中央，周围是其他重要组件，如内存、电源管理**等。

二、拆机前的准备

2.在拆机之前，确保手机已经完全关闭，并将手机电池取出，以免在拆解过程中发生意外。

三、拆机步骤

3.1.取出手机后盖，通常后盖螺丝位于手机底部或背部。

4.2.隐藏在手机后盖内的螺丝需要专用螺丝刀拧下。

5.3.小心取下后盖，露出主板。

四、寻找CU

6.1.在手机主板正中央，我们可以看到一块较大且呈矩形或正方形的**，这就是CU。

7.2.注意，CU周围会有散热硅脂和散热片，以降低运行温度。

五、拆解CU

8.1.若需要更换CU，需使用吸盘轻轻吸附住散热硅脂，避免刮伤主板。

9.2.慢慢将散热硅脂和散热片从CU上取下。

10.3.取下散热硅脂后，即可看到CU本体。

六、注意事项

11.1.拆解过程中，避免触碰到主板上的其他元件，以免损坏。

12.2.拆解CU时，应小心操作，以免对CU本体造成损害。

通过以上步骤，我们成功找到了小米4的CU所在位置，并对其拆解过程有了更深入的了解。希望**能帮助到各位手机爱好者，在拆机过程中避免不必要的麻烦。拆机有风险，操作需谨慎。在拆机过程中，如遇困难，请及时寻求专业人士的帮助。